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该款PBQ200金相精密平板切割机适用于切割半导体。晶体、线路板、紧圖件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。整机机身流畅，宽敞大方，提供了良好的工作平台。并采用高扭矩大功事伺服电机及无极变速控制系统，工作效率高且稳定。良好的可视性和切割能力，降低了操作难度,使用简便。而且该机配备了多种不同夹具，能够切割不规则形状的工件，是适合科研院校和企业的优质精密切割机。
产品参数：
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Y向行程 |
200mm |
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切割方式 |
直线，脉冲 |
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金刚石切割片(mm) |
φ200*0.9*32mm |
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主轴转速(rpm) |
500-3000,可定制 |
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自动切割速度 |
0.01-3mm/s |
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手动速度 |
0.01-15mm/s |
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冲击切割距离 |
0.1-2mm/s |
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最大切割厚度 |
40mm |
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工作台最大夹持长度 |
585mm |
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工作台最大夹持宽度 |
200mm |
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显示 |
5寸触摸一体机控制 |
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使用方法数据 |
可调取10种 |
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工作台尺寸（WXD,mm） |
500X585 |
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功率 |
600W |
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电源 |
单相220V |
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机器尺寸 |
660X 700x400mm |
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重量 |
85kg |
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