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  • 重庆金相精密平板切割机PBQ-200
  • 产品介绍:该款PBQ200金相精密平板切割机适用于切割半导体。晶体、线路板、紧圖件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。整机机身流畅,宽敞大方,提供了良好的工作平台。并
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该款PBQ200金相精密平板切割机适用于切割半导体。晶体、线路板、紧圖件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。整机机身流畅,宽敞大方,提供了良好的工作平台。并采用高扭矩大功事伺服电机及无极变速控制系统,工作效率高且稳定。良好的可视性和切割能力,降低了操作难度,使用简便。而且该机配备了多种不同夹具,能够切割不规则形状的工件,是适合科研院校和企业的优质精密切割机。


产品参数:


Y向行程

200mm

切割方式

直线,脉冲

金刚石切割片(mm)

φ200*0.9*32mm

主轴转速(rpm)

500-3000,可定制

自动切割速度

0.01-3mm/s

手动速度

0.01-15mm/s

冲击切割距离

0.1-2mm/s

最大切割厚度

40mm

工作台最大夹持长度

585mm

工作台最大夹持宽度

200mm

显示

5寸触摸一体机控制

使用方法数据

可调取10种

工作台尺寸(WXD,mm)

500X585

功率

600W

电源

单相220V

机器尺寸

660X 700x400mm

重量

85kg

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